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我院主办IEC TC47 SC47E及SC47F 工作组会议

时间:2016-06-22
来源:基础产品研究中心

近日,国际电工委员会IEC TC47 SC47E半导体分立器件分技术委员会和SC47F MEMS分技术委员会工作组会议在成都召开。此次会议由我院和中国电子科技集团公司第十三研究所主办,成都安可信电子股份有限公司承办,成都市高新区质监局和成都电子科技大学协办。来自中国、日本、韩国、德国等国家的36位代表参加了本次会议。

会议期间,各工作组的召集人确认了上次工作组会议的会议纪要,介绍了各工作组的工作进展情况,对SC47E、SC47F目前正在制修订的半导体传感器、微波半导体器件、MEMS器件标准展开了讨论,主要包括IEC 62047和IEC 60747系列标准。

同期举办的MEMS标准研讨会上各国专家就“MEMS芯片通用技术要求”、“智能传感和接口标准化”、“共振质量传感器特性”、“用于发现柔性MEMS器件关键失效点的弯曲试验方法”、“独立石墨烯结构的机械特性”等主题开展了研讨,为下一阶段提出新的标准工作项目做好准备工作。
会上确认将于2016年10月在德国法兰克福召开IEC年会,届时将继续跟进各工作组的进展情况。
 

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