2021年12月29日，世界贸易组织（WTO）信息技术协定扩围（ITA3）专家研讨会在中国电子技术标准化研究院召开，前世贸组织秘书处市场准入司高级参赞唐小兵、中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆以及来自中芯国际集成电路制造有限公司、紫光集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、高朋律师事务所的十余位专家出席会议，会议由集成电路测评中心技术总监菅端端主持。

会上，我院集成电路测评中心技术总监菅端端针对ITA3扩围的情况分析及下一步计划作报告，介绍了ITA的设立背景，针对26类材料、零部件的国内外企业情况、市场占有率及目前短板等问题进行初步分析。中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆对中国半导体协会针对ITA3的工作背景和进展进行介绍，以“平台、网络、服务”三个关键词对目前协会的工作方向进行了总结。前世贸组织秘书处市场准入司高级参赞唐小兵围绕“复关入世”的时间线对中国加入WTO的背景脉络进行梳理，对ITA的背景、特点、覆盖产品种类等信息进行了介绍。与会各方面围绕WTO未来发展趋势、集成电路领域“卡脖子”技术的应对策略、各方目前开展工作的难点与痛点等问题进行了深入交流讨论。

会议认为，目前还存在材料标委会、材料联盟、零部件联盟缺乏数据、海关针对集成电路的零部件和材料没有单独分类以及关税变化影响国内设备厂商等问题，针对上述问题，会议分别从海关总署、财政部、行业主管部门及国内头部企业的角度提出了初步的应对方案。会议还指出，在信息技术协定扩围（ITA3）问题上，需要政策、产业、标准多方合力，积极推动各方信息交流互换。电子标准院也将积极联合相关单位、制造企业及服务机构等广泛开展合作，充分发挥标准支撑集成电路产业发展的重要作用。