检测服务

检测服务项目介绍

基于功耗分析方法的芯片安全测评平台，由测试系统软件平台以及功耗采集探测设备硬件组件两部分构成。

侧信道旁路分析测试系统软件平台（SCA）可接入错误注入渗透性测试系统平台（FI）。可针对智能卡芯片、RFID芯片及嵌入式密码芯片进行旁路安全测试分析。系统功能包括以下分析方法：

SPA简单功耗分析

DPA差分功耗分析

RFA射频分析

EMA电磁辐射分析

符合CC，EMVCo及FIPS140-3认证标准旁路测试部分相关要求；

加密运算及测试方法根据JHAS组织JIL库更新。

软件平台通过接入各类信息采集探侧设备可实施对智能卡芯片非侵入攻击检测，特征是检测时不对智能卡芯片进行任何物理损伤或改变。非侵入攻击的技术有多种，较为典型的是三种旁路分析技术即能耗分析、电磁分析和时间分析，以及电压、时钟、温度、电磁等故障引入和分析技术。

目前软件平台已配置的硬件组件是智能卡功耗探测采集设备，主要针对接触式智能卡开展能耗分析，基于国际标准《ISO/IEC 19790:2012 密码模块安全技术要求》中定义了8项非侵入式旁路攻击方式。平台可实现如下两项接触式IC卡芯片非侵入式攻击安全检测能力：

1、Simple Power Analysis (SPA):简单功耗分析；

2、Differential Power Analysis (DPA)：差分功耗分析。

图  芯片测试环境

联系方式：

联系人：张明天

电  话：010-64102739

邮  箱：zhangmt@cesi.cn