2018年12月17日，部电器电子产品污染防治标准工作组在京组织召开了推荐性电子行业标准修订项目《电子产品焊接用锡合金粉》（项目编号：2017-1429T-SJ，修订SJ/T 11391-2009）、《焊锡膏通用规范》（项目编号：2017-1430T-SJ，修订SJ/T 11186-2009）、《无铅焊接用助焊剂》（项目编号：2017-1431T-SJ，修订SJ/T 11389-2009）、《无铅焊料化学成分与形态》（项目编号：2017-1432T-SJ，修订SJ/T 11392-2009）、《无铅焊料试验方法》（项目编号：2017-1433T-SJ，修订SJ/T 11390-2009）的专家审会。参加会议的专家分别来自中国电子材料行业协会电子锡焊料分会,北京电子电器协会，北京电子学会，中国电子技术标准化研究院及上下游企业等。与会专家本着客观和严谨的态度对标准进行了认真仔细地审查，一致认为本系列标准编写工作组在充分研究国际先进标准的基础上，根据国内外产业发展方向和技术发展需求，结合我国电子产品生产实际情况，对原标准进行了修订。本标准结构合理，技术内容全面、适用、可行，反映了电子产品组装焊接用无铅焊料的技术发展和市场需求，在主要技术性能方面达到了国内先进水平。与会专家一致同意本标准编制组根据审定修改意见作相应修改后报批。

无铅焊料是电子制造业的共性基础材料，上述无铅焊料系列标准首次发布为2009年，此次标准修订工作的完成，可更有效地贯彻落实我国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》有关有害物质从源头抓起的工作思路，是相关政策、法规实施的重要技术支撑标准。