2024年9月23日至27日，IEC/TC 91电子装联技术委员会在英国伦敦召开年会及各工作组会议，IEC/TC91主要负责电子装联领域的国际标准化工作，本年度IEC/TC91的年会及秋季工作组会议采用线下形式召开。中国电子技术标准化研究院组织来自广东生益科技股份有限公司和中国电子科技集团公司第十五研究所的5名专家参会。

本次IEC/TC 91的10个工作组（WG）、1个战略研究组（AG）均召开了会议。目前，IEC/TC 91已发布标准、技术报告等215项，在研项目24项。本次会议我国负责的印制板测试、印制板基材产品等5项均按预期推进，另外，我国专家作为WG10印制板及材料测试方法工作组召集人组织各国专家进行标准制修订以及工作组内标准有效性讨论，进一步跟踪、拓展适合我国的标准提案议题。会议还对“ISO/IEC 导则”中2024年重要改变进行了宣贯。下次春季工作组会议将于2025年6月在新加坡召开。我国专家刘申兴获得2024年度的IEC1906大奖。

我院作为印制电路及电子装联领域的国际标准化技术归口单位，将继续履职尽责做好国际标准化工作，通过参加此次会议可以向IEC/TC91表明中国积极参与国际标准化工作的态度，推进在研国际标准制修订，与IEC/TC91标委会秘书处、主席建立起良好的沟通，与其他成员国开展技术交流，掌握该技术领域最新国际标准化动态，进一步指导本专业国际、国内标准化工作更好的开展，同时将持续推进先进技术成果向国际标准转化，进一步提升我国在国际电子装联标准领域的话语权。