｜标准基本情况

标准编号：SJ/T 11186-2019

标准名称：焊锡膏通用规范 

英文名称：General specification for solder paste

发布日期：2019年12月24日

实施日期：2020年7月1日

替代标准：SJ/T 11186-2009

与SJ/T 11186-2009的主要区别：

——增加了合金粉末的尺寸及分布具体参数；

——增加了锡珠、润湿、干燥度判定等标准图片；

——修改了锡珠测试方法；

——修改了粘附性判定方法。

｜范围

标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存，适用于电子产品焊接用焊锡膏。

｜技术要求

- 焊锡膏的分类

- 合金成分

- 合金粉末的类型、尺寸分布、形状

- 合金粉末的质量分数

- 粘度

- 塌陷

- 锡珠

- 粘附性

- 润湿性

- 干燥度

- 标记

- 试验方法

- 检验规则

- 标志、包装、运输和贮存