2017年6月29日至30日，我院在昆明组织召开了“军用塑封集成电路考核评价方案及微电子行业标准宣贯和培训会”。来自我院基础产品研究中心、国营749厂、航天771所、中国电科54所、中国电科58所等单位的专家对承担国防军工任务的近50家微电子相关单位的90余名参会人员参加了培训。

会上，我院针对考核评价方案中规定的N1级以及对应的试验项目和条件、N级和N1级的应用环境等进行了详细讲解。同时，会议对“塑封集成电路潮湿敏感度分级试验方法”、“塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法”、以及GJB4027 B版“军用电子元器件破坏性物理分析方法”等已报批的新标准进行了分析与讲解，并对SIP、SoC和BGA、CGA等新型器件和封装的考核评价方法进行了深入分析。

当前，塑封集成电路已经在我国武器装备中得到了相当的应用，但受限于我国塑封集成电路制造的工艺水平及军用电子元器件的科研周期，军用塑封集成电路科研产品通过GJB7400《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》规定的N级存在较大困难。为有效保证塑封集成电路科研项目的实施，推动塑封集成电路科研产品及塑封集成电路在武器装备中应用，按照主管机关的要求，我院在GJB7400的基础上组织提出了《军用塑封集成电路考核评价方案》。

通过此次培训，一方面，加深了与会代表对军用塑封集成电路考核评价方法，特别是塑封集成电路N级和N1级的理解及对微电子行业的焦点标准化问题的深入认识；另一方面，树立了我院在微电子标准化领域的权威地位，增强了我院技术人员的专业素养，提升了服务客户的意识和能力。