中国电子技术标准化研究院培训中心

电标培〔2017〕073号

关于举办《微组装生产线工艺工程师》培训班通知

各有关单位：

微组装工艺技术是电子行业企业须具备的工艺技术，是微电子制造技术的延伸，其发展及技术水平和生产规模，影响整机产品或电子系统的发展。微组装工艺技术是实现电子产品小型化、集成化、高性能的决定性技术，也逐步成为电子组装的重要和核心技术。在军用，航空航天方面，小型化、集成化、工作速度越来越快，智能化程度越来越高的电子产品成为主要采用的产品。微组装工艺技术成为判断电子行业企业技术先进的主要标准。“十二五”期间国内投资建设多条微组装生产线，为规范微组装技术的发展，电子工程标准定额站组织单位制定了《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》GB51037-2014和国家标准《微组装生产线工艺设计规范》GB/T51198-2016。为解决各单位缺少微组装生产线工艺设计人员，中国电子技术标准化研究院培训中心在电子工程标准定额站在组织制定该标准的基础上开展微组装生产线工艺技术培训班。具体安排如下:

一、培训对象

微组装生产线工艺施工、设计单位、微组装电子行业公司、微组装军工企业的领导、技术专家和各大院校从事微组装工艺教学以及从业微组装生产线工艺的技术人员；

二、培训内容

1、国家标准《微组装生产线工艺设计规范》GB/T51198-2016；国家标准《微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范》GB51037-2014规范疑难问题解读和规范强制性条文的实施细则和注意的问题；

2、微组装技术在军用和民用各领域的发展现状和最新技术介绍；

3、国内微组装生产线工艺的最新技术介绍；

4、微组装生产线工艺技术（组装和封装两部分工艺技术的详细介绍）；

5、微组装主要生产工艺技术介绍（芯片和基片的贴装工艺、互连工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺等。）；

6、微组装工艺流程设计原则；

7、微组装生产线工艺设备配置介绍（环氧贴装设备、共晶焊设备、引线键合设备、密封设备；辅助设备应包括涂覆设备、清洗设备、测试设备。）；

8、微组装生产线工艺设计（总体规划；工艺区划；工艺设备布置。）；

9、微组装生产线厂房设施及环境（一般要求；厂房土建；消防给水及灭火措施；供配电系统；照明；空气净化系统；信息与安全保护；压缩空气系统；工艺辅助系统。）。

10、微组装生产线工艺技术的经验交流；

11、微组装设备和微组装工艺最新技术进展专题。

三、培训方式

为保障此次培训班的效果与质量，特邀《规范》参编专家以及国内微组装生产线工艺技术的权威行业专家进行授课和指导。

四、会议时间、地点

2017年7月21日-23日     成都（7月21日全天报道）

（具体酒店待报名后统一手机短信通知）

五、有关费用及报名办法

1、培训费每3600元/人，培训结束后，统一考核，合格者由中国电子技术标准化研究院培训中心颁发《微组装生产线工艺工程师》培训证书（交一寸彩色照片1张）。食宿统一安排，费用自理，届时统一开具报销发票。

2、请参加培训的人员提前五天报名，将报名回执表发至会务组电子邮箱。

联系人：吴 杰     张平贺

联系电话：13146072947   010-82830040 （T/F）  010-64102657

邮箱：345724137@qq.com

六、承办单位

北京中企华奥信息咨询有限公司

 中国电子技术标准化研究院培训中心

 2017年7月10日

 [2017]073号（《微组装生产线工艺工程师》培训班—成都）.pdf