全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）所属的半导体分立器件标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC1）三届二次会议及集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）四届二次会议于2018 年1 月19 日在石家庄召开。会议由全国半导体器件标准化技术委员会主任委员张宏图主持，半导体器件标委会秘书处承担单位中国电子科技集团公司第十三研究所吴景峰副所长、我院基础研究中心王宝友主任、石家庄市质量技术监督局领导、标委会副主任委员、秘书长、委员（含委托代表）和有关单位代表共86 人出席了会议。

会议审议通过了全国半导体器件标准化技术委员会2017年工作总结及2018年工作计划；介绍了国家标准、行业标准制定程序及立项流程、标委会考核要求、各省市标准化奖励政策、国际标准化情况、集成电路军民通用标准建设试点工作阶段等情况；宣贯了两项国家标准和12项电子行业标准；听取了拟组建分技术委员会的建议和拟加入标委会单位的介绍；审查了《微型导热管》和《集成电路（IC）卡封装框架》两项国家标准制定计划项目的送审稿。

石家庄高新区质监分局主要负责同志在会上指出，培育发展半导体产业，是石家庄市战略性新兴产业发展规划的重点领域，推进半导体器件相关标准的制修订与管理工作，对于凝聚半导体材料及制品产业链上下游共识、完善标准体系，提升半导体产业凝聚力具有重要意义。今后，将进一步推进标准化创新服务体系建设，加强与科技、产业融合发展，共同开创标准化发展的新局面、新篇章。

会议期间，王宝友主任介绍了各省市标准化奖励政策，并鼓励更多民口企业参与到标准化工作中来。我院王琪和尹航代表集成电路分标委秘书处分别介绍了IEC 国际标准化情况和集成电路军民通用标准建设试点工作阶段情况。我院相关同志对光电子器件标准化分技术委员会、微电子机械系统标准化分技术委员会、半导体器件封装标准化分技术委员会的筹建情况进行了介绍，会议同意提出组建上述 3 个分技术委员会的建议，后续标委会将发起投票。