2019年6月12日-14日，国际电工委员会半导体分立器件分技术委员会、微电子机械系统（MEMS）分技术委员会及半导体器件晶圆级可靠性工作组2019年度工作组会议在江苏省苏州市顺利召开，来自中国、日本、韩国三个国家的50余名专家学者参加了本次会议。

本次会议由中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中科院微电子所和苏州市市场监督管理局主办，中科院微电子所苏州产业技术研究院、北京中科微知识产权服务有限公司承办，中国电子技术标准化研究院华东分院、苏州纳米科技有限公司协办。

本次会议共召开了以下7个工作组会议：

1）SC47E/WG1半导体传感器工作组；

2）SC47E/WG2微波半导体器件工作组；

3）SC47F/WG1 MEMS术语和通用规范工作组；

4）SC47F/WG2 MEMS材料和结构特性试验方法工作组；

5）SC47F/WG3 MEMS器件和封装工作组；

6）SC47F/MT1 WG2下的标准维护工作组；

7）TC47/WG5 半导体器件晶圆级可靠性工作组。

会议期间各工作组召集人对近期工作情况、下一阶段工作计划进行了报告，与会专家对在研标准进行了深入研讨，完成了会议预案的全部内容。

本次会议得到了IEC SC47E、SC47F、TC47/WG5的主席、秘书和各国专家的高度肯定。此次会议的顺利召开提高了我国企业在国际的影响力，为我国企业进一步参与国际标准化工作提供了机会和平台，对推动该领域的国内外企业合作与交流具有重要意义和积极作用。