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我院主办2019年IEC TC47/SC47E、TC47/SC47F、TC47/WG5工作组会议

时间:2019-06-19
来源:基础产品研究中心

2019年6月12日-14日,国际电工委员会半导体分立器件分技术委员会、微电子机械系统(MEMS)分技术委员会及半导体器件晶圆级可靠性工作组2019年度工作组会议在江苏省苏州市顺利召开,来自中国、日本、韩国三个国家的50余名专家学者参加了本次会议。

本次会议由中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中科院微电子所和苏州市市场监督管理局主办,中科院微电子所苏州产业技术研究院、北京中科微知识产权服务有限公司承办,中国电子技术标准化研究院华东分院、苏州纳米科技有限公司协办。

本次会议共召开了以下7个工作组会议:

1)SC47E/WG1半导体传感器工作组;

2)SC47E/WG2微波半导体器件工作组;

3)SC47F/WG1 MEMS术语和通用规范工作组;

4)SC47F/WG2 MEMS材料和结构特性试验方法工作组;

5)SC47F/WG3 MEMS器件和封装工作组;

6)SC47F/MT1 WG2下的标准维护工作组;

7)TC47/WG5 半导体器件晶圆级可靠性工作组。

会议期间各工作组召集人对近期工作情况、下一阶段工作计划进行了报告,与会专家对在研标准进行了深入研讨,完成了会议预案的全部内容。

本次会议得到了IEC SC47E、SC47F、TC47/WG5的主席、秘书和各国专家的高度肯定。此次会议的顺利召开提高了我国企业在国际的影响力,为我国企业进一步参与国际标准化工作提供了机会和平台,对推动该领域的国内外企业合作与交流具有重要意义和积极作用。

 

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