2022年7月21日，中国电子技术标准化研究院在北京组织召开了IEC/TC91（国际电工委员会电子装联技术委员会）国际标准提案立项论证评审会。国家市场监督管理总局标准创新管理司徐全平副处长、工业和信息化部科技司甘小斌处长、中国电子技术标准化研究院陈大纪副院长出席会议并致辞。

徐全平介绍了当前国际标准化工作的思路和重点方向，鼓励更多先进技术和创新成果转化为国际标准，同时肯定了我院作为IEC/TC91的国内对口单位开展的国际标准化工作。

甘小斌提出了对于适应我国产业发展需要的国际标准要加快转化，同时指出国际标准工作要由“注重数量”向“追求质量”转变，公平公正高效的开展国际标准化工作。

来自中国电子科技集团公司第十五研究所、广东生益科技股份有限公司及江苏生益特种材料有限公司等单位的提案负责人就印制电路板测试方法、印制电路用聚四氟乙烯覆铜箔层压板等相关领域的3项国际标准提案进行了汇报。

我国在电子装联领域已主导制定并发布多项国际标准，新提案的提出将进一步提升中国在该领域的话语权和国际影响力。中国电子技术标准化研究院将继续认真履行国内对口单位的管理职责，积极推动国际提案立项与研制。全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生等电子装联行业领域的二十余位专家代表以及我院国际合作处贾致杰处长、基础产品研究中心张玉芹主任参会。