《正压悬浮区熔单晶硅炉》等8项半导体设备和材料领域电子行业标准清单

序号

标准编号

标准名称

主要内容

实施日期

1

SJ/T 11853-2022

正压悬浮区熔单晶硅炉

本文件规定了正压悬浮区熔单晶硅炉的产品标记和主要参数、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、储存。适用于以高纯多晶硅做原料，采用悬浮区熔法进行半导体级单晶硅生长的单晶硅炉。

2023-01-01

2

SJ/T 10633-2022

电子陶瓷原材料氧化铝中杂质的原子吸收分光光度测定法

本文件规定了电子陶瓷原材料氧化铝中杂质的原子吸收分光光度测定法。本文件适用于电子陶瓷原材料氧化铝中钙、镁、铁、钾、钠的测定。

2023-01-01

3

SJ/T 10632-2022

电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、白云石、滑石、石英中杂质的原子吸收分光光度测定法

本文件规定了电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、白云石、滑石、石英中杂质的原子吸收分光光度测定法。本文件适用于电子陶瓷原材料粘土、长石、菱镁矿、方解石、白云石、滑石、石英中钙、镁、铁、钾、钠杂质的测定。

2023-01-01

4

SJ/T 11860-2022

电镀溶液试验方法

本文件规定了电镀溶液试验方法的一般要求，各种金属电镀溶液成分分析方法。本文件适用于电镀溶液的检验。

2023-01-01

5

SJ/T

10557.1-2022

电解电容器用铝箔技术条件

本文件规定了电解电容器用铝箔的技术要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高压电解电容器用阳极箔，低压电解电容器用阳极箔和电解电容器用阴极箔。

2023-01-01

6

SJ/T 11863-2022

单片超大尺寸掩模板装载盒规范

本文件规定了液晶显示器生产工艺中使用超大尺寸掩模基板装载盒。本文件适用于液晶显示器生产工艺中使用盛装超大尺寸掩模基板装载盒，本文件适用于掩模基板尺寸范围为大于等于 850 mm×1200 mm，小尺寸参照执行。本文件适用于掩模基板自动装卸理，尤其对于大尺寸掩模板是必不可少的。

2023-01-01

7

SJ/T 11823-2022

集成电路塑封油压机

本文件规定了集成电路塑封油压机的术语和定义、分类、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体集成电路、分立器件塑料封装用的油压机。

2023-01-01

8

SJ/T 11183-2022

旋转式涂覆设备通用规范

本文件规定了旋转式涂覆设备的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于泛半导体微纳加工光刻工艺制程中的旋转式涂覆设备。

2023-01-01