全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)成立于1993年,是从事电子封装材料标准化工作的技术组织,主要负责集成电路、新型显示、半导体照明等封装用材料领域标准化工作。
TC号 |
203 |
TC名称 |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
SC号 |
3 |
SC名称 |
封装分技术委员会 |
对口组织 |
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业务范围 |
负责集成电路、新型显示、半导体照明等封装用材料领域标准化工作。 |
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秘书处单位 |
中国电子技术标准化研究院 |
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联系人 |
曹可慰 |
联系电话 |
010-64102276 |
通讯地址 |
北京市亦庄经济技术开发区同济南路8号 |
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邮编 |
100176 |