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全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会

时间:2024-04-02
来源:绿色发展研究中心

全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC203/SC3)成立于1993年,是从事电子封装材料标准化工作的技术组织,主要负责集成电路、新型显示、半导体照明等封装用材料领域标准化工作。

TC号

203

TC名称

全国半导体设备和材料标准化技术委员会

SC号

3

SC名称

封装分技术委员会

对口组织

/

业务范围

负责集成电路、新型显示、半导体照明等封装用材料领域标准化工作。

秘书处单位

中国电子技术标准化研究院

联系人

曹可慰

联系电话

010-64102276

通讯地址

北京市亦庄经济技术开发区同济南路8号

邮编

100176

 

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