2024年12月13日，中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）主办的全国半导体设备和材料标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2024年工作会议在北京顺利召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长，国家市场监督管理总局标准技术管理司孙晓辉主任科员出席会议。标委会委员、分技术委员会代表、标准项目组代表等120余人参加本次会议。本次会议由标委会张军华秘书长主持。

会议首先由王世江副司长致辞。王世江副司长指出，当前世界正处在百年未有之大变局的加速演进阶段，全球产业格局发展深刻调整，来自外部的打压遏制不断升级。设备和材料环节担负着产业链供应链韧性和安全水平提升的主要责任，标准化工作一定要紧密把握这个主题开展。在这一背景下，王副司长对标委会提出几点工作要求和建议：一是提高展位强化担当，二是持续完善顶层规划，三是推动关键标准研制，四是不断强化标委会组织建设。

孙晓辉代表技术管理司对标委会的工作给予了充分肯定，指出国家市场监督管理总局在大力推进国家标准的体系优化工作，标委会要在提升国家标准先进性和通用性方面做好表率。同时对标委会的工作做出如下要求：一是要做好重点标准的研制，二是做好标准的宣贯实施，三是要做好国内国际标准的一致性。

会议下半段进入全体委员工作会议，由电子标准院绿色发展研究中心主任、标委会秘书长张军华做了秘书处年度工作报告。报告中就标委会2024年度在持续完善标准体系工作、着力推动关键标准研制工作、积极开展标准国际化工作和扎实推进标委会相关任务等方面取得的成绩进行了总结，并就当前国际国内形势下的标委会工作和下一阶段任务做出了要求。气体分会、材料分会、设备工作组对相关领域产业情况、标准现状以及工作计划也进行了汇报。

会上全体委员审议通过了《集成电路封装用超低放射性焊锡合金球》等3项标准提案，《电子级二甲基二甲氧基硅烷》等32项在研计划征求意见处理情况，以及《有机发光显示用偏光片》等31项在研计划的技术审查。会上还对《电子化学品 电感耦合等离子体质谱法通则》等10项标准进行了复审，结论为修订。

2024年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，是再接再厉、攻坚克难、奋力推进“十四五”规划目标任务落实的关键一年。在工信部和国标委的领导下，TC203将积极贯彻落实“国家标准化发展纲要”，以助力产业链供应链安全性与韧性建设为目标，优化标准供给、发挥标准支撑引领作用为主线，用更加饱满的精神，推动标委会工作迈向更高的台阶。